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AMD发布会!AMD第三代锐龙全球首秀:加入IO Die

IT资讯 骑猪看月亮 528浏览 0评论

CES 2019展会上,AMD CEO苏姿丰博士亲自揭晓了第三代Ryzen锐龙处理器,并首次进行了公开实物展示、运行演示。

和数据中心里的二代EPYC霄龙一样,三代锐龙也会采用7nm新工艺、Zen 2新架构,同样支持PCI-E 4.0,这将是全球首款7nm工艺、PCI-E 4.0的桌面处理器。

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三代锐龙处理器本身包含两颗芯片,其中较小的是锐龙3 CPU,较大的则是I/O Die,负责锐龙3 CPU提供数据、输入输出服务,这也和霄龙2的设计如出一辙。

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